티엘비

• 주력 사업은 메모리 반도체 칩을 실장하는 인쇄회로기판, 즉 메모리 모듈 PCB와 SSD용 PCB를 제조하고 판매하는 것이다. 단순히 기판만 만드는 게 아니라, 고객사의 차세대 메모리 개발 로드맵에 깊숙이 참여하며 기술적 해자를 구축하는 것이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다.

• 과거에는 저부가 가치 제품으로 취급받던 메모리 모듈 PCB였지만, AI 서버 및 데이터센터 시장의 급성장으로 상황이 반전됐다. 데이터 처리 속도와 용량이 기하급수적으로 늘어난 DDR5와 같은 차세대 메모리는 고도의 기술력이 필요한 고다층, 고밀도 기판을 요구하는데, 티엘비는 이 시장을 선점하며 높은 수익성을 창출하고 있다.

• 전체 매출에서 서버향 제품이 차지하는 비중이 80%에 달할 정도로 서버 시장에 특화되어 있다. 이는 PC나 모바일용 기판보다 평균판매단가(ASP)가 월등히 높아 안정적인 수익 기반이 된다. 최근에는 베트남 공장을 가동하며 생산 능력을 대폭 확대, 폭증하는 수요에 대응하며 외형 성장을 가속화하고 있다.

• 티엘비가 속한 산업은 반도체 후공정의 핵심인 인쇄회로기판(PCB) 제조 분야, 그중에서도 특히 메모리 반도체용 기판 시장이다. 모든 전자기기에 들어가는 녹색 판때기지만, 기술의 집약도에 따라 부가가치는 천차만별로 달라진다.

• 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅의 확산은 데이터센터의 폭발적인 증설로 이어졌고, 이는 고성능·고용량 메모리 수요를 자극하는 기폭제가 되었다. 이에 따라 DDR4에서 DDR5로의 전환이 빨라지고 있으며, CXL, LPCAMM 등 차세대 메모리 인터페이스가 속속 등장하며 관련 PCB 시장의 구조적 성장을 이끌고 있다.

• 과거 메모리 기판 시장은 기술적 난이도가 비교적 낮아 치열한 단가 경쟁이 벌어지는 레드오션으로 취급받았다. 하지만 AI 시대에 접어들며 서버용 고사양 제품을 중심으로 기술 장벽이 매우 높아졌고, 안정적으로 고품질의 제품을 양산할 수 있는 소수의 기업만이 살아남아 과점적 지위를 누리는 시장으로 재편되는 추세다.

• 한때 경쟁사들이 돈이 되는 시스템 반도체나 다른 PCB 시장으로 눈을 돌릴 때, 티엘비는 묵묵히 메모리 모듈 PCB라는 한 우물만 팠다. 업계에서는 이런 우직함을 두고 '순수 메모리 기업'이라는 별명을 붙여주기도 했는데, AI 서버 시장이 터지면서 이 '외길' 전략은 신의 한 수가 되었다.

• 남들이 떠난 시장을 묵묵히 지키며 기술력을 갈고닦은 덕분에, DDR5 전환과 같은 결정적인 순간에 시장을 선점하는 효과를 톡톡히 누렸다. 특히 고난도 기술인 BVH(Blind Via Hole) 공법을 적용한 고부가 제품 양산에 성공하며 경쟁사들과의 기술 격차를 확실하게 벌렸고, 이는 2025년 영업이익이 670% 이상 폭증하는 기염을 토하는 배경이 되었다.

• 메모리 모듈뿐만 아니라 2021년부터는 반도체 후공정 검사장비용 PCB 시장에도 진출하여 사업 영역을 확장하고 있다. 이는 메모리 분야에서 쌓아 올린 기술적 신뢰도를 바탕으로 새로운 성장 동력을 확보하려는 영리한 움직임으로 평가받는다.

• 티엘비는 현재의 영광에 안주하지 않고 차세대 메모리 기술의 최전선에 서 있다. 대표적인 것이 바로 CXL(Compute Express Link) 메모리 모듈용 PCB로, 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 핵심 파트너로 참여하며 기술을 선도하고 있다. CXL은 CPU, GPU, 메모리를 하나로 묶어 데이터 처리 효율을 극대화하는 기술로, AI 시대의 필수품으로 꼽힌다.

• 엔비디아가 주도하는 SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module) 기술 역시 티엘비의 중요한 미래 먹거리다. 기존 D램 모듈보다 전력 효율과 성능을 획기적으로 개선한 SOCAMM용 기판 제작 기술을 이미 확보했으며, 온디바이스 AI 시장이 본격적으로 열리면 가장 큰 수혜를 볼 기업 중 하나로 거론된다.

• 이처럼 CXL, SOCAMM과 같은 차세대 제품들은 기존 DDR5 기판보다 평균판매단가(ASP)가 월등히 높아, 양산이 본격화되는 2026년부터는 티엘비의 수익성을 한 단계 더 끌어올릴 강력한 성장 모멘텀이 될 것으로 기대된다.

• [기대] 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터 시장의 폭발적인 성장에 따라 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이는 고부가가치 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하는 티엘비에 큰 수혜로 작용할 것이라는 기대감이 팽배하다. 특히 DDR5로의 전환이 가속화되고 CXL, SoCAMM과 같은 차세대 메모리 모듈 시장이 열리면서, 기술력을 갖춘 동사의 실적이 2026년까지 가파르게 성장할 것이라는 긍정적인 전망이 많다.

• [기대] 주요 고객사인 삼성전자, SK하이닉스와의 공고한 협력 관계를 바탕으로 차세대 제품 개발에 참여하고 있으며, 이는 안정적인 매출 확보와 함께 신규 시장 선점 효과를 가져올 것으로 보인다. 2026년 가동될 베트남 공장을 통해 생산 능력을 확대하고 원가 경쟁력을 확보함으로써, 늘어나는 수요에 효과적으로 대응하고 수익성을 더욱 개선할 수 있을 것이라는 분석이 지배적이다.

• [우려] 글로벌 반도체 시장의 변동성과 주요 원자재인 금, 구리 가격 상승이 수익성에 부담으로 작용할 수 있다는 점은 잠재적인 리스크 요인으로 꼽힌다. 또한, 5년 내 최저가 대비 주가가 450% 이상 급등한 상태로, 단기적으로 밸류에이션에 대한 부담이 존재하며, 시장 기대치에 미치지 못하는 실적을 기록할 경우 주가 조정의 가능성도 배제할 수 없다.

2025년 4분기

• 매출액 726억 원, 영업이익 86억 원을 기록하며 시장 컨센서스를 상회하는 호실적을 달성했다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 46%, 영업이익은 845% 급증한 수치로, 인공지능(AI) 서버 수요 증가에 따른 DDR5 메모리 모듈 기판 판매 호조가 실적을 견인했다.

• 원자재 가격 상승과 연말 성과급 등 일회성 비용(약 15억 원)이 반영되었음에도 불구하고, 고부가가치 제품인 하이엔드 서버향 기판 비중이 62%까지 확대되면서 11.8%라는 높은 영업이익률을 유지하는 데 성공했다.

• DDR5 관련 매출이 전년 대비 210% 증가한 493억 원을 기록하며 전체 성장을 주도했으며, 이는 고성능 서버 시장에서의 강력한 입지를 재확인시켜주는 대목이다.

2025년 3분기

• 매출액 675억 원, 영업이익 84억 원을 기록하며 시장 예상치에 부합하는 견조한 실적을 이어갔다. 이는 전년 동기 대비 각각 45.4%, 202.6% 증가한 수치로, 데이터센터 투자 확대에 따른 수요 증가세가 지속되었다.

• BVH(Buried Via Hole) 공법이 적용된 고마진 DDR5 제품(6,400Gbps, 7,200Gbps)의 매출 비중이 2분기 48%에서 3분기 60%까지 상승하며 수익성 개선을 이끌었다.

• 폭발적인 전방 수요에 대응하기 위해 2분기부터 사실상의 완전가동(Full-Capacitation) 체제를 유지하고 있으며, 이는 하반기 실적에 대한 기대감을 더욱 높이는 요인으로 작용했다.

2025년 2분기

• 매출 593억 원, 영업이익 44억 원을 달성하며 분기 기준 사상 최대 매출을 경신하는 기염을 토했다. 이는 증권사들의 기존 추정치와 시장 컨센서스를 모두 뛰어넘는 어닝 서프라이즈로, 서버향 메모리 모듈 출하량 증가가 주효했다.

• 평균공급단가(ASP)가 높은 R-DIMM 제품의 매출 증가와 제품 믹스 개선 효과로 영업이익률이 전 분기 대비 3.9%p 상승한 7.4%를 기록하며 수익성이 큰 폭으로 개선되었다.

• 6월 말 기준 수주잔고가 사상 최대치인 442억 원을 기록하면서, 하반기에도 분기별 600억 원 이상의 안정적인 매출과 함께 지속적인 성장이 예상된다는 긍정적인 신호를 보냈다.

2025년 1분기

• 2025년의 시작을 알린 1분기에는 DDR5로의 전환이 본격화되면서 전년 대비 개선된 실적 흐름을 보이기 시작했다.

• 평균판매단가(ASP) 상승 효과가 나타나기 시작하며 영업이익률이 3.6%로 올라서는 등 수익성 개선의 조짐을 보였다.

• 본격적인 실적 랠리의 전초전 성격을 띤 분기로, AI 시장 개화에 따른 고부가가치 제품 수요 증가의 수혜가 점차 가시화되기 시작했다.

최근 주주 구성

• 백성현 외 8인 (29.12%) 창업자이자 대표이사인 백성현을 포함한 특수관계인으로, 회사 경영에 대한 확고한 지배력을 가지고 있다.

• Morgan Stanley & Co. International plc (5.36%) 글로벌 투자은행인 모건 스탠리의 계열사로, 5% 이상 지분을 보유한 주요 주주로 등재되어 있다.

• 한국증권금융 (5.08%) 증권시장의 안정을 위해 설립된 기관으로, 투자자 예탁금 등을 기반으로 주식에 투자하며 주요 주주로 참여하고 있다.

• 자사주 (1.1%) 회사가 보유하고 있는 자기 주식으로, 주주가치 제고 및 경영권 안정 등을 위해 활용될 수 있다.

지분 변동 히스토리

• 2026년 1월 7일, 박상익 비등기임원이 신규 선임되면서 2,000주(0.02%)의 보유 주식을 신규 보고했다.

• 2025년 6월 30일 기준, 백성현 대표이사를 포함한 특수관계인 지분율은 30.2%를 기록했다.

• 2021년 6월 24일, 백성현 대표이사 및 특별관계자의 지분율이 기존 46.34%에서 39.29%로 변동되었다고 공시했다.

(주)한진솔루션

• 티엘비가 지분 97.5%를 보유한 자회사로, 인쇄회로기판(PCB) 제조 공정에 필요한 약품 및 설비 등을 공급하며 시너지를 창출하고 있다.

• 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 이들 글로벌 메모리 반도체 3사는 티엘비의 핵심 고객사이자, 차세대 메모리 기술 개발에 있어 중요한 파트너 관계를 형성하고 있다. 티엘비는 이들 기업의 1차 협력사로서 긴밀한 협력 관계를 유지하며 DDR5, CXL 등 신기술 개발에 참여하고 있다.

• 대덕전자 과거 티엘비가 분사하기 전의 모기업으로, 현재는 메모리 모듈 기판 시장에서 경쟁 관계에 있다. 하지만 서버용 메모리 시장에서는 티엘비가 95%라는 압도적인 비중을 차지하며 차별화된 경쟁력을 보여주고 있다.

• 이수페타시스, 심텍 인쇄회로기판(PCB) 업계의 주요 경쟁사들이다. 특히 심텍은 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM 시장에서 티엘비와 함께 핵심 공급업체로 거론되며 향후 치열한 경쟁을 예고하고 있다.

• 2026년 3월 4일 대신증권, 2026년에도 차별화된 성장이 기대된다며 투자의견 '매수'와 목표주가 70,000원을 유지했다.

• 2026년 2월 25일 신한투자증권, NH투자증권 등 다수의 증권사가 2025년 4분기 호실적과 2026년 성장성을 긍정적으로 평가하며 목표주가를 상향 조정했다.

• 2026년 2월 24일 2025년 연간 실적 공시를 통해 매출액 또는 손익구조가 30% 이상 변동되었음을 알리고, 현금·현물배당을 결정했다고 공시했다.

• 2026년 2월 13일 차세대 메모리 모듈 'SoCAMM'의 양산을 시작했다는 소식이 전해지며, 신제품 모멘텀에 대한 기대감을 높였다.

• 2025년 11월 14일 2025년 3분기 실적 발표 후, 기관투자자 등을 대상으로 기업설명회(IR)를 개최하여 경영 현황 및 전망에 대해 설명했다.

• 2025년 8월 25일 2025년 2분기 경영 실적 발표와 함께 기업설명회를 진행했다.

• 2025년 6월 24일 소캠(SoCAMM) 공급망 전환에 따른 수혜 기대감으로 주가가 급등하며 시장의 높은 관심을 받았다.

• 2025년 3월 20일 2024년 사업보고서를 공시했다.

• 2024년 10월 베트남 공장을 본격적으로 가동하며 해외 생산 거점을 확보했다.

• 2023년 12월 우수한 경영 성과와 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수훈했다.