1.종목 개요
AI 반도체 밸류체인의 핵심으로 꼽히는 국내 장비 기업에 집중적으로 투자하는 ETF이다. 단순히 칩을 만드는 팹리스나 생산하는 파운드리뿐만 아니라, 그 과정에 필요한 전공정, 후공정, 패키징 관련 장비주들까지 한 바구니에 담아 AI 시대 반도체 '소부장'의 낙수효과를 노리는 투자자들에게 적합한 상품이라 할 수 있다.
고대역폭메모리(HBM)나 온디바이스 AI처럼 최근 시장의 뜨거운 감자로 떠오른 테마와 관련된 종목들을 높은 비중으로 편입하고 있어, 기술 트렌드 변화에 민감하게 반응하며 높은 수익률을 추구하는 특징을 보인다. 2023년 11월 21일 상장 이후 AI 반도체 관련 주의 강세에 힘입어 단기간에 투자자들의 큰 관심을 받으며 순자산이 빠르게 증가했다.
2.기초지수 및 추종 전략
NH투자증권에서 발표하는 'iSelect AI반도체핵심장비 지수'를 추종하며, 이 지수는 AI 반도체 산업과 밀접한 관련이 있는 국내 핵심 장비 기업들로 구성된다. 자연어 처리 기술을 활용해 사업 보고서 등에서 관련 키워드를 분석하여 종목을 일차적으로 선별하고, 이후 스코어와 유동시가총액을 복합적으로 고려하는 방식으로 최종 포트폴리오를 구성한다.
투자신탁재산의 60% 이상을 국내 주식에 투자하여, ETF의 순자산가치 변동률이 기초지수의 변동률과 유사하게 움직이도록 운용하는 것을 목표로 한다. 다만, 이는 운용 목표일 뿐 원금 보장이나 목표 달성을 보장하지는 않는다는 점을 인지해야 한다.
HBM, 온디바이스 AI 등 AI 반도체 산업 성장의 최대 수혜주로 평가받는 국내 장비 기업들을 중심으로 포트폴리오를 구성하여 장기적인 수혜를 기대하는 전략을 취한다. 기초지수의 정기 변경을 통해 시장 상황 변화에 대응하며 핵심 종목들의 비중을 조절한다.
3.주요 편입 종목 및 운용 정보
4.분배금 지급 내역
2023년 11월 상장 이후 분배금을 지급한 이력이 있다. 2024년 4월 30일을 지급기준일로 하여 주당 60원의 분배금을 지급했으며, 2025년 4월 30일에는 주당 101원을 지급했다.
일반적으로 ETF의 분배금은 편입된 주식들로부터 받은 배당금을 재원으로 하기 때문에, 향후 편입 종목들의 배당 정책 변화에 따라 분배금 규모나 지급 여부가 달라질 수 있다. 아직 상장 초기인 만큼 장기적인 분배금 지급 추이를 확인하기는 어렵지만, 연 1회 회계기간 종료 후 분배금 지급을 기대해 볼 수 있다.
5.시장의 뜨거운 감자, AI 반도체 장비주
"AI 혁명의 뒤편에서 진짜 돈을 버는 것은 금광을 캐는 사람이 아니라 삽을 파는 사람이다"라는 말이 있듯, 이 ETF는 AI 칩 경쟁의 최종 승자가 누가 되든 그 과정에 필수적인 장비를 공급하는 기업들에 투자함으로써 안정적인 성장을 추구한다. 엔비디아의 GPU가 AI 시장을 지배하고 있지만, 그 GPU를 만들기 위해서는 결국 이 ETF에 담긴 기업들의 첨단 장비가 필수적이기 때문이다.
글로벌 반도체 장비 시장은 AI 수요 확대를 기반으로 한 첨단 로직 및 메모리 투자 증가에 힘입어 2027년까지 3년 연속 성장하며 사상 최대치를 경신할 것이라는 전망이 지배적이다. 특히 기존의 전공정뿐만 아니라 HBM과 같은 첨단 패키징의 중요성이 부각되면서 후공정 장비 시장의 성장세가 두드러지고 있어, 관련 기업들을 대거 편입한 이 ETF의 전망도 긍정적으로 평가된다.
