반도체 장비(후공정)

반도체 후공정 장비는 칩을 패키징하고 검사하는 데 쓰이는 설비를 말합니다. 패키징·검사를 위탁받아 수행하는 OSAT와 장비 공급사는 역할이 다릅니다. 현재 이 페이지의 구성 목록에는 14개 종목이 표시됩니다. 목록 앞부분의 12개는 고영(098460), 네오셈(253590), 디아이(003160), 엑시콘(092870), 유니테스트(086390), 이오테크닉스(039030), 인텍플러스(064290), 제이티(089790), 코세스(089890), 테크윙(089030), 펨트론(168360), 피에스케이홀딩스(031980)이며, 나머지는 위 구성 목록에서 확인할 수 있습니다. 이는 앤트위키의 분류이며, 모든 구성 기업이 같은 사업을 하거나 테마 편입에 따른 수혜·투자 성과를 보장한다는 뜻은 아닙니다.

2026-10-28 기준 반도체 장비(후공정)의 등락률은 6.54%이며, 계산된 등락 기여 1위 종목은 한미반도체입니다.

2026-10-28 기준 반도체 장비(후공정)의 합산 시가총액은 약 37.7조 원이며 구성 종목은 14개입니다.

이 페이지의 반도체 밸류체인에서 반도체 장비(후공정) 테마는 후공정 단계에 표시됩니다. 이는 서비스의 분류이며 기업별 매출 구성이나 수혜를 뜻하지 않습니다.

2026-10-28 기준 반도체 장비(후공정) 구성 종목 중 시가총액 1위는 한미반도체(약 19.4조 원)입니다.

2026-10-28 기준 계산에서 반도체 장비(후공정) 등락 기여가 가장 큰 종목은 한미반도체이며, 기여도는 3.39%p입니다.

이 페이지의 비교 차트에는 SOL 반도체후공정(475310)가 표시됩니다. 비교용 정보이며 별도 ETF 종목 위키를 공개하거나 투자 성과를 보장한다는 뜻은 아닙니다.